国际“芯”参展进博会展现开放合作立场

2020年11月09日 06:41

　　11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会高通，全面展示了5G前沿技术。

　　中新社记者张亨伟摄

国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场