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中芯国际确定海外上市时间 融资超10亿美元
记者 熊海燕
2004-01-30 09:56:32 京华时报

       记者昨天从中芯国际有关人士处证实,中芯国际将于今年3月正式在香港交易所及美国NASDAQ(纳市)挂牌上市,总融资将超过10亿美元。

  据称,按照中芯的布局,为了能与台积电一比高低,将推出庞大的建厂计划。其中除上海的3家厂外,中芯还决意在北京建设3家芯片厂,而中芯的长远规划一共要在内地建成6至9座生产厂,因此如今的中芯对资金的需求非常高。2003年,中芯以私募方式集资6.3亿美元,同时又从银行获得了3亿美元的融资,但这还远远不够。因为中芯国际建设一条8英寸芯片生产线需要10亿美元投资,建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右的投资,仅北京新厂的投资就达到12.5亿美元。

  中芯国际的股东包括上海市政府控股的上海实业控股、摩托罗拉、高盛及新加坡国有的淡马锡控股(Temasek Holdings)等。“中芯国际可能会在下月展开路演。”一名消息人士说。

 

 


 

 编辑:杨姝

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