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我国高端通信芯片研发“十五”期间取得重大突破

2006-08-31 10:59:45 SRC-132
   
 
  新华网北京10月2日电(记者 邹声文)记者从科技部获悉,“十五”期间,在国家863计划的支持下,我国在高端通信芯片研发领域取得重大突破。

  据介绍,“十五”期间,国家863计划安排了一系列通信用核心芯片的开发,取得丰硕成果。其中,大唐微电子开发的通信芯片COMIP(TM)SOC采用独到的可再配置架构,可用于移动/固定通信终端、家庭网络消费电子等多个领域。通信芯片COMIP(TM)在主频100MHz时具备5亿次/秒的运算能力。作为我国首颗大批量生产的无线通信基带核心芯片,目前COMIP(TM)已申请了17项发明专利,获得100万只的订单。

  而由南山之桥公司开发的“华夏网芯”有1400万门,是国内具有自主知识产权的首枚高性能路由交换核心芯片,在多方面优于国外同类产品。目前这一产品已申请10项发明专利和2项软件版权登记,并已实现批量应用。(完)

  编辑: 李辉
 
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