4月2日，致同成功助力广州广合科技股份有限公司（股票简称“广合科技”，股票代码：001389）在深圳证券交易所主板挂牌上市。本次公开发行股票数量为4,230万股，发行价格为17.43元/股，募集资金总额约为7.37亿元。

致同项目组与广合科技管理层合影

广合科技成立于2002年，是一家以印制电路板的研发、生产与销售为主营业务的企业。该公司一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域，长期服务于DELL、浪潮、富士康、广达、英业达、Celestica、联想、HP、SONY、Honeywell、中兴等国内外知名客户。

广合科技本次募集资金投资项目均围绕主营业务开展，将打造自动化水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善、更具国际化水准的PCB生产基地，使产能瓶颈在中长期内得到充分缓解，为公司业务高速增长和实现未来发展战略目标提供坚实保障。

致同成立于1981年，是中国最早的会计师事务所之一。致同坚持质量至上，为客户提供审计、税务、咨询、评估与估值、工程管理等全方位高质量服务，助力客户跃向无界未来。本次广合科技登陆深交所主板，致同项目组成员提供了全程服务，以扎实的专业功底、丰富的实践经验、高效的执行能力及细致认真的服务态度，获得了客户的肯定及信任。

高质量发展是新时代的硬道理，发展新质生产力是必须回答好的时代命题，资本市场目前已成为支持新质生产力企业发展的主阵地，持续培育壮大新质生产力发展的“生力军”。未来，致同将继续将自身发展融入国家发展大局，持续强化资本市场的服务能力，帮助客户释放增长潜能。